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更新时间：2026-03-18 
浏览次数：99产品介绍！日本Miraial KT3003 12英寸标准FOUP晶圆传送盒
KT3003是Miraial公司专为300mm（12英寸）晶圆设计的前开式统一Pod（FOUP），是半导体制造过程中用于保护、运输和储存晶圆的关键容器。它符合SEMI标准，可无缝集成到现代化的自动化物料搬运系统（AMHS）中。
Miraial（米莱尔）是一家日本公司，在半导体晶圆搬运和存储解决方案领域拥有强大的设计和制造能力。该公司不仅拥有自己的模具设计和生产能力，能够为客户提供产品设计以应对不断发展的工艺需求。其产品在半导体制造行业得到广泛应用。
产品规格表
以下是KT3003的核心技术参数：
项目规格
产品型号KT3003
产品类型12英寸标准FOUP (前开式晶圆传送盒)
适配晶圆300mm (12英寸)
晶圆容量25片 (标准槽位)
主体材质高纯度PC (聚碳酸酯) + PBT (聚对苯二甲酸丁二醇酯)
外形尺寸 (约)长389.5mm × 宽327mm × 高341.8mm (参考同系列FOUP)
接口规范符合SEMI E47.1/E62标准，兼容自动门与手动操作
适配系统AMHS自动物料搬运系统、FOUP Load Port (如TDK TAS300)
洁净等级内部微环境达到Class 1级
可选配件顶部法兰、InfoPad（数据存储模块）、防静电套件
主要特点
1. 高洁净度与材质安全性
低污染：采用高纯度PC和PBT材料，具有低释气和低颗粒产生的特性，能有效防止晶圆在传输和存储过程中受到污染，适配半导体前道高洁净制程要求。
独特PBT材料：Miraial使用的独特PBT材料，使晶圆盒具有更好的性能和使用寿命。
2. 设计精密，安全可靠
门模式：支持Load Port自动开关门与手动开关，既能满足全自动化生产线的高效需求，也方便人工进行维护或特殊操作。
精准定位：严格遵循SEMI机械接口规范，确保FOUP能与Load Port、AMHS等设备精准对接，提升传送稳定性，避免震动或错位对晶圆造成损伤。
结构耐用：采用模块化设计，易损件（如密封条、定位环）可单独更换，有效降低维护成本。
3. 功能扩展与安全性
防静电选项：可提供防静电涂层或套件作为选配，以适应对静电敏感的制程，避免静电放电损伤晶圆。
数据管理：可选配InfoPad，用于存储晶圆批次信息，配合工厂的Auto-ID系统实现晶圆追溯与数据管理。
典型应用场景
晶圆制造厂内传输：在12英寸晶圆Fab厂的光刻、蚀刻、沉积等制程之间，通过AMHS进行自动化传送。
晶圆测试环节：用于晶圆测试环节的洁净储存与转运。
产线混流使用：可兼容Entegris、信越等主流品牌的FOUP，在同一产线上混合使用。
使用与维护要点
使用：务必在Class 1级洁净环境下，清洁内部槽位，避免颗粒残留。
装载晶圆：确保晶圆边缘准确嵌入槽位，避免倾斜或接触槽壁，防止划伤。
对接Load Port：检查门密封圈与定位销，确保自动门正常开关，维持内部微环境洁净度。
定期检查：定期检查InfoPad的数据读写功能，并优先更换磨损的易损件以延长整体使用寿命。
中崎目前已获得NPM脉冲、FANUC发那科、日本SR，日本SAKAE思博，日本ENDO远藤、NITTO KOHKI日东工器，SUZUKI超声波切割机，GRAPHTEC图技，JST日压，AND爱安德，TRUSCO中山，ASONE亚速旺，TOA-DKK 东亚电波，ATAGO爱拓，HOZAN宝山，FUNATECH船越龙，VESSEL威威，HEIDON新东科学，HIOS好握速，SIBATA柴田科学，HORIBA堀场， ONOSOKKI小野，KETT凯特，日本CKD，日本妙德CONVUM，HAKKO白光，SSD西西蒂，MALCOM马康，MUSASHI武藏， AMADA米亚基，MECT麦特，Mitutoyo三丰，PISCO匹士克等多家品牌认证。
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