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日本进口JFM陶瓷四边无引脚封装 CQFN72-01 是日本JFM株式会社生产的一款陶瓷四边无引脚封装（Ceramic Quad Flat No-Lead Package，CQFN），属于高性能表面贴装型陶瓷封装。该产品采用无引脚设计，可有效减少寄生干扰，在射频、微波等高频信号场景下表现稳定，是高速电路封装的理想选择。
更新时间：2026-05-06
型号：CQFN72-01
厂商性质：经销商
浏览量：102
中崎有售！日本JFM陶瓷无引线片式载体 C04D2-01 是日本JFM株式会社生产的一款陶瓷无引线片式载体（Ceramic Leadless Chip Carrier，CLCC），属于表面贴装型陶瓷封装，适用于VLSI、ASIC及ECL电路等高频、高密度应用场景。
更新时间：2026-05-06型号：C04D2-01厂商性质：经销商浏览量：93
中部有售！日本JFM陶瓷四方扁平封装 Q18-01H 是日本 JFM 株式会社生产的一款陶瓷四方扁平封装（Ceramic Quad Flat Package，CQFP），属于表面贴装型陶瓷封装，适用于对可靠性要求严苛的集成电路、光耦、霍尔传感器及固态继电器等器件。
更新时间：2026-05-06型号：Q18-01H厂商性质：经销商浏览量：81
中部供货！日本JFM陶瓷双列直插式封装 D48L2-01 是日本JFM株式会社生产的一款陶瓷双列直插式封装（Ceramic Dual In-line Package，CDIP），属于标准的电子元器件封装外壳，适用于集成电路（IC）、光耦合器及MEMS器件的封装。
更新时间：2026-05-06型号：D48L2-01厂商性质：经销商浏览量：66
中崎供应！日本JFM高纯度氧化钇造粒粉 JC-Y100ASDP是日本JFM株式会社旗下的一款高纯度氧化钇（Y₂O₃）造粒粉，专为半导体等离子刻蚀设备腔体涂层及高耐腐蚀部件的干压/等静压成型而设计。该产品具有高纯度、高烧结活性、球形度好及流动性优异等特点，是制造耐等离子腐蚀陶瓷的理想原料。
更新时间：2026-05-06型号：JC-Y100ASDP厂商性质：经销商浏览量：101
中部供应！日本JFM氮化铝造粒粉 JC-AN180SDP是日本JFM株式会社旗下的一款高纯度氮化铝（AlN）造粒粉，专为电子陶瓷基板及高导热材料的干压成型工艺而设计。该产品经喷雾造粒处理，具有良好的球形度、流动性和成型性，是制造高导热氮化铝陶瓷的理想原料。
更新时间：2026-05-06型号：JC-AN180SDP厂商性质：经销商浏览量：93
日本JFM高纯度氧化铝造粒粉 JC-A997ASDP是日本JFM株式会社旗下的一款高纯度氧化铝造粒粉，专为工程陶瓷的干压成型工艺而设计。该产品经过喷雾造粒处理，具有优异的流动性和压制性能，是制造高密度、高性能氧化铝陶瓷的理想原料。
更新时间：2026-05-06型号：JC-A997ASDP厂商性质：经销商浏览量：95
日本JFM多孔陶瓷片高纯度铝硅制成 日本JFM株式会社研发的JC-PC020多孔陶瓷片，是一款具备可控微孔结构的高性能精密部件，广泛应用于真空夹头、吸附平台、过滤及催化载体等领域。
更新时间：2026-05-06型号：JC-PC020厂商性质：经销商浏览量：100
中部总经销！日本JFM金属特殊形状部件 日本JFM金属特殊形状部件 JT-TC6——中部总经销 作为日本JFM株式会社在中国中部地区的总经销，我们为您提供高品质的金属特殊形状部件，涵盖JT-TC6钛合金、不锈钢及铝合金等材质，可按需定制异形件、精密环件、夹头等复杂结构。 核心优势： 超高强度：抗拉强度最高达1180 Mpa，远超铝合金与不锈钢 轻量化：密度仅4.5 g/cm³，约为钢材的一半
更新时间：2026-05-06型号：JT-TC6厂商性质：经销商浏览量：101
日本JFM金属环不锈钢铝合金材料 日本JFM金属环JT-TC4钛合金材料 日本JFM株式会社提供的高性能金属环，采用优质不锈钢或铝合金制造，具备出色的强度与耐用性，配合耐腐蚀涂层，使用寿命长，广泛应用于半导体加工领域的连接与固定。 JT-TC4钛合金关键性能 JT-TC4是JFM旗下的钛合金牌号，密度为4.44 g/cm³，约为钢材的一半，兼具轻量化与高强度特性。
更新时间：2026-05-06型号：JT-TC4厂商性质：经销商浏览量：107
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