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中崎有售！日本JFM陶瓷无引线片式载体
中崎有售！日本JFM陶瓷无引线片式载体
C04D2-01 是日本JFM株式会社生产的一款陶瓷无引线片式载体（Ceramic Leadless Chip Carrier，CLCC），属于表面贴装型陶瓷封装，适用于VLSI、ASIC及ECL电路等高频、高密度应用场景。
项目规格指标
产品型号C04D2-01
封装类型陶瓷无引线片式载体 (CLCC)
陶瓷本体尺寸4.40 × 7.00 mm
密封区尺寸6.50 × 4.20 mm
芯片贴装区尺寸2.50 × 3.00 mm
总厚度2.40 mm
封装特点
无引线设计：采用无引线结构，适合高密度表面贴装，具有低寄生效应、小型轻量、散热良好及高可靠性等优点。
紧凑型尺寸：本体尺寸仅 4.40 × 7.00 mm，适用于空间受限的应用场景。
可选的电极配置：支持两侧或四侧配置焊盘，引脚间距可选 1.27 mm 或 1.00 mm。
材料与性能特性
陶瓷本体：具有高硬度、优异的绝缘性、低电阻率及良好的耐腐蚀性能
密封区：6.50 × 4.20 mm，设计用于盖板密封，形成气密腔体保护内部芯片
芯片贴装区：2.50 × 3.00 mm，用于安装集成电路芯片
典型应用
C04D2-01 适用于以下场景：
VLSI（超大规模集成电路）封装
ASIC（专用集成电路）封装
ECL（发射极耦合逻辑）电路封装
其他对高频性能和散热要求严苛的电子模块
型号说明
“C04"表示该封装属于CLCC系列，总电极数/焊盘数为 18 个（根据JFM命名规则推算），采用无引线结构设计，适合自动化表面贴装生产。
中崎目前已获得NPM脉冲、FANUC发那科、日本SR，日本SAKAE思博，日本ENDO远藤、NITTO KOHKI日东工器，SUZUKI超声波切割机，GRAPHTEC图技，JST日压，AND爱安德，TRUSCO中山，ASONE亚速旺，TOA-DKK 东亚电波，ATAGO爱拓，HOZAN宝山，FUNATECH船越龙，VESSEL威威，HEIDON新东科学，HIOS好握速，SIBATA柴田科学，HORIBA堀场， ONOSOKKI小野，KETT凯特，日本CKD，日本妙德CONVUM，HAKKO白光，SSD西西蒂，MALCOM马康，MUSASHI武藏， AMADA米亚基，MECT麦特，Mitutoyo三丰，PISCO匹士克等多家品牌认证。
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