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中部有售！日本JFM陶瓷四方扁平封装
中部有售！日本JFM陶瓷四方扁平封装
Q18-01H 是日本 JFM 株式会社生产的一款陶瓷四方扁平封装（Ceramic Quad Flat Package，CQFP），属于表面贴装型陶瓷封装，适用于对可靠性要求严苛的集成电路、光耦、霍尔传感器及固态继电器等器件。
项目规格指标
产品型号Q18-01H
封装类型陶瓷四方扁平封装 (CQFP)
陶瓷本体尺寸9.40 × 13.90 mm
引脚间距1.27 mm
密封区尺寸13.80 × 9.30 mm
芯片贴装区尺寸4.40 × 8.90 mm
总厚度1.40 mm
封装特点
标准引脚间距：采用工业标准的 1.27mm 引脚间距，兼容常规表面贴装焊接工艺。
四边引脚结构：标准 CQFP（Ceramic Quad Flat Package）结构，四边均排列引脚，适合高密度表面贴装（SMT）。
紧凑型设计：本体尺寸仅 9.40 × 13.90 mm，适合空间受限的应用场景。
可选密封方案：支持平行缝焊（Parallel seam welding）或共晶回流焊（Eutectic solder reflow）等气密性密封方式。
材料与设计
陶瓷本体：高温共烧陶瓷（HTCC/氧化铝），优异的电气绝缘性和机械强度
密封区：13.80 × 9.30 mm，设计用于盖板密封，形成气密腔体保护内部芯片
芯片贴装区：4.40 × 8.90 mm，用于安装 IC 芯片或传感器元件
典型应用
大规模集成电路（LSI）封装
光耦合器（Optocoupler）封装
霍尔传感器（Hall sensor）封装
固态继电器（SSR）封装
其他对气密性和可靠性要求严苛的电子模块
引脚数说明
根据型号“Q18"的命名规则，该封装总引脚数为 18 针（典型配置：两侧各 5 针 + 两端各 4 针），引脚间距 1.27mm。
中崎目前已获得NPM脉冲、FANUC发那科、日本SR，日本SAKAE思博，日本ENDO远藤、NITTO KOHKI日东工器，SUZUKI超声波切割机，GRAPHTEC图技，JST日压，AND爱安德，TRUSCO中山，ASONE亚速旺，TOA-DKK 东亚电波，ATAGO爱拓，HOZAN宝山，FUNATECH船越龙，VESSEL威威，HEIDON新东科学，HIOS好握速，SIBATA柴田科学，HORIBA堀场， ONOSOKKI小野，KETT凯特，日本CKD，日本妙德CONVUM，HAKKO白光，SSD西西蒂，MALCOM马康，MUSASHI武藏， AMADA米亚基，MECT麦特，Mitutoyo三丰，PISCO匹士克等多家品牌认证。
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