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中部供货！日本JFM陶瓷双列直插式封装
中部供货！日本JFM陶瓷双列直插式封装
D48L2-01 是日本JFM株式会社生产的一款陶瓷双列直插式封装（Ceramic Dual In-line Package，CDIP），属于标准的电子元器件封装外壳，适用于集成电路（IC）、光耦合器及MEMS器件的封装。
项目规格指标
产品型号D48L2-01
封装类型陶瓷双列直插式 (CDIP)
陶瓷本体尺寸60.96 × 15.00 mm
引脚间距2.54 mm
密封区尺寸12.70 × 12.70 mm
芯片贴装区尺寸8.89 × 8.89 mm
总厚度2.40 mm
封装特点
标准引脚间距：采用工业标准的2.54mm引脚间距，兼容常规DIP封装焊接工艺及测试插座。
双列直插结构：标准DIP结构，两侧对称排列引脚，适合通孔插装（Through-Hole）焊接工艺。
多层行间距选项：在同一窄体（7.62mm）、中体（10.16mm）、宽体（15.24mm）分类中，该型号属于宽体设计，陶瓷本体宽度为15.00mm。
可选的散热与密封方案：支持集成散热片，并提供平行缝焊（Parallel seam welding） 或共晶回流焊（Eutectic solder reflow） 等气密性密封方式。
材料与表面处理
陶瓷本体：高温共烧陶瓷（HTCC/ Alumina），具有优异的电气绝缘性和机械强度
密封区：12.70 × 12.70 mm，设计用于盖板密封，形成气密腔体保护内部芯片
芯片贴装区：8.89 × 8.89 mm，用于安装IC芯片
中崎目前已获得NPM脉冲、FANUC发那科、日本SR，日本SAKAE思博，日本ENDO远藤、NITTO KOHKI日东工器，SUZUKI超声波切割机，GRAPHTEC图技，JST日压，AND爱安德，TRUSCO中山，ASONE亚速旺，TOA-DKK 东亚电波，ATAGO爱拓，HOZAN宝山，FUNATECH船越龙，VESSEL威威，HEIDON新东科学，HIOS好握速，SIBATA柴田科学，HORIBA堀场， ONOSOKKI小野，KETT凯特，日本CKD，日本妙德CONVUM，HAKKO白光，SSD西西蒂，MALCOM马康，MUSASHI武藏， AMADA米亚基，MECT麦特，Mitutoyo三丰，PISCO匹士克等多家品牌认证。
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