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日本进口JFM陶瓷四边无引脚封装
日本进口JFM陶瓷四边无引脚封装
CQFN72-01 是日本JFM株式会社生产的一款陶瓷四边无引脚封装(Ceramic Quad Flat No-Lead Package,CQFN),属于高性能表面贴装型陶瓷封装。该产品采用无引脚设计,可有效减少寄生干扰,在射频、微波等高频信号场景下表现稳定,是高速电路封装的理想选择。
核心规格参数
项目规格指标
产品型号CQFN72-01
封装类型陶瓷四边无引脚 (CQFN)
陶瓷本体尺寸10.00 × 10.00 × 1.50 mm
引脚间距0.5 mm
密封区尺寸9.80 × 9.80 mm
芯片贴装区尺寸6.40 × 6.40 mm
总厚度1.50 mm
封装特点
无引脚设计:采用四边无引脚结构,有效减少寄生电感和内部走线电阻,为高速和高频电路提供优异的电气完整性。
紧凑型尺寸:本体尺寸仅 10.00 × 10.00 mm,厚度 1.50 mm,支持紧凑化产品设计。
标准引脚间距:采用 0.5mm 引脚间距,兼容常规表面贴装工艺,与 PCB 板兼容性良好。
可选陶瓷材料:支持氧化铝(Alumina)、氮化铝(AlN)、LTCC(低温共烧陶瓷)、HTCC(高温共烧陶瓷)等多种材料选项。
性能特性
稳定的高速信号:极低的自感系数,保障信号完整性
优异的散热性能:良好的热流传导能力
可靠的气密保护:有效抵御外界湿气和腐蚀
低热膨胀系数(CTE):与 PCB 板匹配良好
高绝缘性与低电阻率
典型应用
CQFN72-01 适用于以下高性能场景:
AD/DA 转换器、DDS(直接数字频率合成器)
SAW 滤波器、RF 射频器件、微波器件
霍尔效应器件、小型光耦合器
高速信号处理、通信设备、精密感测技术
引脚数说明
根据型号“CQFN72"的命名规则,该封装总电极数/焊盘数为 72 个(四边各 18 个焊盘),引脚间距 0.5mm。

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