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日本MAXELL背磨胶带半导体制造工艺用磁带
日本MAXELL背磨胶带半导体制造工艺用磁带
一、产品介绍
MAXELL No.635141 是一款背磨胶带（Back Grinding Tape），专为半导体晶圆背面减薄工艺而设计。该产品的核心优势在于其优异的凸点表面追随性，能够良好地贴合大直径带凸点晶圆的不规则表面，有效防止研磨过程中产生凹陷（Dimples）和晶圆损伤。该系列分为UV照射型和非UV型两种规格，以满足不同工艺需求。
二、规格参数
项目技术指标
产品型号No.635141
产品类型背磨胶带
UV类型UV照射型
粘着力（初始）0.70 N/10mm
粘着力（UV后）0.06 N/10mm
适用凸点直径～300 μm
测试被贴物SUS304
剥离角度180°
剥离速度300 mm/min
UV照射条件高压汞灯，900 mJ/cm²（365nm）
环保特性无溶剂，不含甲苯/二甲苯
三、总结
No.635141 的核心优势在于其优异的凸点表面追随性，能够有效保护大直径带凸点晶圆在背面研磨过程中的完整性。通过UV照射，胶带粘着力可从初始的0.70 N/10mm大幅降低至0.06 N/10mm，实现轻松剥离且不易残留。产品采用环保型粘合剂配方，可减少制程中的不良品产生。
使用时请注意：粘贴前请清洁被贴物表面并施加足够压力；本产品不得用于电气绝缘目的；请勿直接粘贴于家具、墙面、玻璃、PVC制品、汽车车身或皮肤上，以免产生残胶、变色或皮疹等问题。
中崎目前已获得NPM脉冲、FANUC发那科、日本SR，日本SAKAE思博，日本ENDO远藤、NITTO KOHKI日东工器，SUZUKI超声波切割机，GRAPHTEC图技，JST日压，AND爱安德，TRUSCO中山，ASONE亚速旺，TOA-DKK 东亚电波，ATAGO爱拓，HOZAN宝山，FUNATECH船越龙，VESSEL威威，HEIDON新东科学，HIOS好握速，SIBATA柴田科学，HORIBA堀场， ONOSOKKI小野，KETT凯特，日本CKD，日本妙德CONVUM，HAKKO白光，SSD西西蒂，MALCOM马康，MUSASHI武藏， AMADA米亚基，MECT麦特，Mitutoyo三丰，PISCO匹士克等多家品牌认证。
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